制造出来了。
或者说，半年前就已经制作出来一套光刻机设备。
但是这台光刻机有着这个时代光刻的通病。
那就是成品率。
主要原因自然是因为光掩膜的使用寿命。
现在是半导体的远古时代。
很多后世的软硬件这个时代都没有。
和后世的用计算机和eda软件设计不同的是，这个时代的光掩模真的是靠人工手搓的。
初代工程师先在方格纸上用彩色铅笔绘制好集成电路版图。
再用精细的刀片在光掩模母版上，徒手把晶体管和电路连接一点一点刻出来。
最后用母版图形，用相机缩小50到100倍。
才能用一张用来做光刻的光掩模。
和这种光掩模匹配的自然是接触式光刻机。
这种光刻机只会简单粗暴的将光掩模覆盖在硅片上。
掩模涂层与光刻机涂层直接接触，再打光照射，完成曝光。
但是这种光照方式的失败率和成本都很高。
因为胶体本身及其粘附的浮尘颗粒，不仅影响效果，还会对光掩模造成损伤。
10张晶片才能用有一张能用，还会加速光掩模的使用寿命。
成本是相当的高。
后来按照他给的资料，又在接触式光刻机的基础上，加了一个水平和垂直方向上可移动的平台。
以及一个测量光掩模和晶片之间的显微镜。
让两者在刻录的时候，靠近又不接近，解决了之前的问题。
也就是接近式的光刻机。
但是这种光刻机解决了之前的问题，但是精度下降。
所以这两款产品出来以后，他直接就放弃了。
直接用上了1974年才出来的投影技术。
这玩意成本还挺高的，需要不少的光学器件，都需要从日本进口。
当然了，这个成本高也是相对的。
此时王青松在那里琢磨着，如果能把电脑和eda软件拿出来。
那光刻成本就会下降非常的多。
要知道，一个工程师刻一张光掩模出来，哪怕是一张简单的，也需要大量的时间。
随后在那里琢磨了一下，还是摇摇头。
反正这种个光刻机是卖给国外的，让他们自己手刻去吧。
而且他也暂时不会把投影式光刻机卖给国外。
这玩意现在民用用不上，最大的用处就是军用，因为开发导弹系统需要大量的芯片。
这种投影式光刻机第一次面世是1974