能不能行得通。”李云枢看着即将成型的封装有些不安。
封装计划是他提出来的，还占用了巨量的人力物力，要是不成功，他真有点无地自容。
“应该没问题，我们不是通过九章模拟过吗？成功率超过百分之九十七。”
“再说了，就算是不成功又能怎么样？比起你记忆里的上一次，这一次我们能够做到的已经多了太多。”丁参谋长倒是很洒脱，宽慰着面前的李云枢。
随着最后一块太阳能板被焊接上去，整个军工厂的封装宣告完成。
直升飞机带着李云枢和丁参谋长落在了封装好的军工厂面前。
此时整个工厂已经变成了一个大圆球，无数无人机正在扫描着圆球表面，防止出现任何一个漏洞。
“李指挥，力场监测设备已经到位，封装检查也确认无误，可以开始下一步的实验了。”王立信博士快步跑来，将一个平板递给李云枢。
李云枢接过平板，只见屏幕上显示着整个封装体的三维构图，犹如一个被压扁了的鸡蛋一般。
三维构图上没有丝毫的破口，这一次的封装显然极为完美。
“可以进行下一步的实验。”
随着李云枢的命令，早已等待多时的李强戴着一枚更加复杂的手环，缓缓的将手按在了封装外壳的上面。